金相材料分析系統(tǒng)涵蓋國內(nèi)外大量的金相檢測標(biāo)準(zhǔn)，集定量分析、定性分析于一身，是金相分析的有力工具。

半導(dǎo)體晶圓制備中位錯(cuò)缺陷的形狀和分布情況對(duì)電子元器件的性能有較大影響，由于摻雜材料、制備工藝的不同，位錯(cuò)分布也不同。本系統(tǒng)用于檢查晶圓位錯(cuò)形態(tài)和分布，為晶圓材料研究、改進(jìn)制備工藝提供數(shù)據(jù)支持。